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Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials
Joseph M. Steigerwald, S. P. Murarka, R.J. Gutmann
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摘要与影响
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Historical perspective CMP: variables and manipulations electrochemical and mechanical concepts for CMP processes copper CMP CMP of other materials post CMP cleaning.
逐年被引趋势
22110
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关键指标
807
被引次数 · OpenAlex
14.67
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 2%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
0
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
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学术脉络
学科主题
工程Advanced Surface Polishing Techniques
Advanced Machining and Optimization Techniques · Advanced machining processes and optimization
参考文献 0
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引用本文 807
Low dielectric constant polymers for microelectronics
被引 1,107G. Maier · Progress in Polymer Science · 2001
Material removal mechanism in chemical mechanical polishing: theory and modeling
被引 651Jianfeng Luo, David Dornfeld · IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing · 2001
Chemical mechanical planarization for microelectronics applications
被引 622Parshuram B. Zantye, Ashok Kumar, A. K. Sikder · Materials Science and Engineering R Reports · 2004
按被引量排序，此处列出前 3 条