研究论文
Trustworthy and explainable artificial intelligence for reliability in advanced manufacturing: a critical review with applications in semiconductor packaging
Krishnamoorthy Ramalingam, Daniel Cruze
Universiti Sains Malaysia Politeknik Tuanku Syed Sirajuddin
来源The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
年份2026
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Physical Unclonable Functions (PUFs) and Hardware Security · Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials
参考文献 77
Study on Delamination Between Polymer Materials and Metals in IC Packaging Process
被引 11Cheng-Tang Pan, Shaoyu Wang, Chung-Kun Yen · Polymers · 2019
Explainable Artificial Intelligence (XAI): Concepts, taxonomies, opportunities and challenges toward responsible AI
被引 9,967Alejandro Barredo Arrieta, Natalia Díaz-Rodríguez, Javier Del Ser · Information Fusion · 2019
Reliability Assessment of Wafer Level Package using Artificial Neural Network Regression Model
被引 51Po-Lun Chou, Kuo‐Ning Chiang, Steven Y. Liang · Journal of Mechanics · 2019
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