研究论文

Thermo-electro-mechanical coupling simulation and integrated packaging design for SOI pressure sensors

Qi Li, Cheng Lei, Biran Jia, Zhiqiang Li, Pengfei Ji, Lei Fan, Qiulin Tan, Ting Liang

North University of China

来源Microsystem Technologies

年份2026

DOI10.1007/s00542-026-06158-2

原文https://doi.org/10.1007/s00542-026-06158-2

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学科主题

工程

Advanced MEMS and NEMS Technologies

Advanced Sensor Technologies Research · Acoustic Wave Resonator Technologies

参考文献 18

Sensitivity analysis of packaging effect of silicon-based piezoresistive pressure sensor

Tsung-Lin Chou, Chen-Hung Chu, Chun‐Te Lin · Sensors and Actuators A Physical · 2009

被引 77

Finite element simulation of package stress in transfer molded MEMS pressure sensors

Rudolf H. Krondorfer, Yeong K. Kim, Jaeok Kim · Microelectronics Reliability · 2004

被引 44

A High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensor with an Integrated Signal-Conditioning Circuit

Zong Yao, Ting Liang, Pinggang Jia · Sensors · 2016

被引 75

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