研究论文

Impact of ultra-thin titanium film thickness on titanium silicides: specific contact resistivity and thermal stability

Haisu Gao, Jing Xu, Xu Chen, Chang Liu, Jinbiao Liu, Xianglie Sun, Jianfeng Gao, Shujuan Mao 等 11 位

Chinese Academy of Sciences　Institute of Microelectronics　University of Chinese Academy of Sciences

来源Journal of Materials Science Materials in Electronics

年份2026

DOI10.1007/s10854-026-16691-5

原文https://doi.org/10.1007/s10854-026-16691-5

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学术脉络

学科主题

物理

Semiconductor materials and interfaces

Semiconductor materials and devices · Copper Interconnects and Reliability

参考文献 27

Prospective of Semiconductor Memory Devices: from Memory System to Materials

Cheol Seong Hwang · Advanced Electronic Materials · 2015

被引 244

Ab initio study of the structural stability of TiSi2 compounds

C. Colinet, W. Wolf, R. Podloucky · Applied Physics Letters · 2005

被引 32

Metastable phase formation in titanium-silicon thin films

Robert B. Beyers, Robert Sinclair · Journal of Applied Physics · 1985

被引 404

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