研究论文
Plasma Parameters and Silicon Etching Kinetics in C4F8 + O2 + Ar Gas Mixture: Effect of Component Mixing Ratios
Byung Jun Lee, Alexander M. Efremov, Yunho Nam, Kwang‐Ho Kwon
Korea University Ivanovo State University of Chemistry and Technology
来源Plasma Chemistry and Plasma Processing
年份2020
阅读操作
确认中在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。
摘要与影响
摘要 · 节选
暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。
逐年被引趋势
630
21
622
23
24
25
26
关键指标
22
被引次数 · OpenAlex
1.18
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 24%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
34
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
AI 辅助阅读
依据：文献信息
论文问答
当前基于文献信息回答
可就本文提问；依据不足时会说明。
学术脉络
学科主题
工程Plasma Diagnostics and Applications
Plasma Applications and Diagnostics · Vacuum and Plasma Arcs
参考文献 34
Langmuir Probe in Theory and Practice
被引 64E. V. Shun’ko · 2009
Applications of plasma processes to VLSI technology
被引 77卓雄 菅野 · Wiley eBooks · 1985
Principles of Plasma Discharges and Materials Processing
被引 4,782M. A. Lieberman, A. J. Lichtenberg · 2005
此处列出前 3 条
引用本文 22
Recent advances in plasma etching for micro and nano fabrication of silicon-based materials: a review
被引 49Chaojiang Li, Yuxin Yang, Rui Qu · Journal of Materials Chemistry C · 2024
On Relationships between Gas-Phase Chemistry and Reactive Ion Etching Kinetics for Silicon-Based Thin Films (SiC, SiO2 and SixNy) in Multi-Component Fluorocarbon Gas Mixtures
被引 36Alexander Efremov, Byung Jun Lee, Kwang‐Ho Kwon · Materials · 2021
A Comparison of CF4, CHF3 and C4F8 + Ar/O2 Inductively Coupled Plasmas for Dry Etching Applications
被引 30Nomin Lim, Alexander Efremov, Kwang‐Ho Kwon · Plasma Chemistry and Plasma Processing · 2021
按被引量排序，此处列出前 3 条