研究论文
Polyimide-Damage-Free, CMOS-Compatible Removal of Polymer Residues from Deep Reactive Ion Etching Passivation
Wenjie Wu, Tao Zhu, Jianqiao Liu, Ji Fan, Liangcheng Tu
Huazhong University of Science and Technology
来源Journal of Electronic Materials
年份2015
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摘要与影响
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逐年被引趋势
320
15
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317
18
20
关键指标
7
被引次数 · OpenAlex
0.96
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 22%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
21
参考文献
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学术脉络
学科主题
工程Semiconductor materials and devices
Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis · Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design
参考文献 21
Mechanism of C4F8 dissociation in parallel-plate-type plasma
被引 51Hisataka Hayashi, Satoshi Morishita, Tetsuya Tatsumi · Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films · 1999
The effect of polyimide passivation on the electromigration of Cu multilayer interconnections
被引 12Jiann-Shan Jiang, Sien Chi · Journal of Materials Science Materials in Electronics · 2001
此处列出前 3 条
引用本文 7
Micromachined Accelerometers with Sub-µg/√Hz Noise Floor: A Review
被引 97Chen Wang, Fang Chen, Yuan Wang · Sensors · 2020
A nano-g micromachined seismic sensor for levelling-free measurements
被引 44Wenjie Wu, Jinquan Liu, Ji Fan · Sensors and Actuators A Physical · 2018
Novel Capacitive Sensing System Design of a Microelectromechanical Systems Accelerometer for Gravity Measurement Applications
被引 38Zhu Li, Wen Wu, Pan Zheng · Micromachines · 2016
按被引量排序，此处列出前 3 条