研究论文
Exploring Hardness of Bi-based High-Temperature Solders Using Machine Learning Method
Yuchen Liu, Bo-Yun Hsu, Hao-Wei Kuo
National Cheng Kung University
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学术脉络
学科主题
材料 / 化学Machine Learning in Materials Science
Electronic Packaging and Soldering Technologies · Thermodynamic and Structural Properties of Metals and Alloys
参考文献 24
Investigation of rare earth-doped BiAg high-temperature solders
被引 70Yaowu Shi, Weiping Fang, Zhidong Xia · Journal of Materials Science Materials in Electronics · 2009
High lead solder (over 85 %) solder in the electronics industry: RoHS exemptions and alternatives
被引 91Sandeep Menon, Elviz George, Michael D. Osterman · Journal of Materials Science Materials in Electronics · 2015
Research and prospect of binary high-temperature Pb-free solders
被引 26Yunfei Du, Chuntian Li, Bin Huang · Soldering and Surface Mount Technology · 2015
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