研究论文
Development of an Antioxidation Copper Paste with Self-Reducing Copper Formate and Molecular Dynamics Analysis of Sintering Mechanisms
Fengyi Wang, Jingyuan Ma, Jiahao Liu, Hongjun Ji, Hongtao Chen
Harbin Institute of Technology China Electronic Product Reliability and Environmental Test Institute
来源Acta Metallurgica Sinica (English Letters)
年份2025
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
3D IC and TSV technologies · Copper Interconnects and Reliability
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