研究论文
A study of solute diffusion in liquid tin
Carrillo Ma, R.A. Swalin
University of Minnesota
来源Acta Metallurgica
年份1960
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摘要与影响
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逐年被引趋势
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关键指标
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被引次数 · OpenAlex
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领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 87%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
15
参考文献
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学术脉络
学科主题
材料 / 化学Thermodynamic properties of mixtures
Chemical and Physical Properties in Aqueous Solutions · Chemical Thermodynamics and Molecular Structure
参考文献 15
Thermochemical Data of Alloys.
被引 164H.C. Cowen · Chemical Engineering Science · 1957
Self-Diffusion Coefficient and Viscosity in Liquids
被引 122James C. M. Li, Pin Chang · The Journal of Chemical Physics · 1955
Thermochemical data of alloys
被引 148O. Kubaschewski, J. A. Catterall · Medical Entomology and Zoology · 1956
此处列出前 3 条
引用本文 133
Tin–lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology
被引 592K. N. Tu, Ke Zeng · Materials Science and Engineering R Reports · 2001
Kinetic analysis of the soldering reaction between eutectic SnPb alloy and Cu accompanied by ripening
被引 504H. K. Kim, K. N. Tu · Physical review. B, Condensed matter · 1996
Rapid formation of intermetallic compounds interdiffusion in the CuSn and NiSn systems
被引 221S. Bäder, W. Gust, H. Hieber · Acta Metallurgica et Materialia · 1995
按被引量排序，此处列出前 3 条