研究论文

Electromigration and failure in electronics: An introduction

作者信息待补充

来源Microelectronics Reliability

年份1972

DOI10.1016/0026-2714(72)90490-8

原文https://doi.org/10.1016/0026-2714(72)90490-8

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确认中

在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。

摘要与影响

摘要 · 节选

暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。

逐年被引趋势

110

120

关键指标

被引次数 · OpenAlex

0.00

领域内被引倍数
同类平均 = 1

前 54%

引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

AI 辅助阅读

依据：文献信息

论文问答

当前基于文献信息回答

可就本文提问；依据不足时会说明。

学术脉络

学科主题

材料 / 化学

Copper Interconnects and Reliability

Electronic Packaging and Soldering Technologies · Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis

参考文献 0

暂无参考文献明细

引用本文 5

暂无引用本文的记录

研究论文

Electromigration and failure in electronics: An introduction

作者信息待补充

来源Microelectronics Reliability

年份1972

DOI10.1016/0026-2714(72)90490-8

原文https://doi.org/10.1016/0026-2714(72)90490-8

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