研究论文
Whisker and Hillock formation on Sn, Sn–Cu and Sn–Pb electrodeposits
W. J. Boettinger, C. E. Johnson, L.A. Bendersky, Kil-Won Moon, Maureen Williams, Gery R. Stafford
来源Acta Materialia
年份2005
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摘要与影响
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逐年被引趋势
1790
17
18
1719
20
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24
25
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关键指标
327
被引次数 · OpenAlex
15.30
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 0.7%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
35
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Advanced Welding Techniques Analysis · Aluminum Alloy Microstructure Properties
参考文献 35
The Fourth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM4)
被引 128Shuji Hanada, Zhong Zhong, Sara Nam · Medical Entomology and Zoology · 2001
Reaction-Diffusion in the Cu–Sn System
被引 235Masami Onishi, Hideo Fujibuchi · Transactions of the Japan Institute of Metals · 1975
The Pb−Sn (Lead-Tin) system
被引 88İshak Karakaya, W. T. Thompson · Journal of Phase Equilibria · 1988
此处列出前 3 条
引用本文 327
Metal-Level Thermally Conductive yet Soft Graphene Thermal Interface Materials
被引 352Wen Dai, Tengfei Ma, Qingwei Yan · ACS Nano · 2019
Development of Sn–Ag–Cu and Sn–Ag–Cu–X alloys for Pb-free electronic solder applications
被引 214Iver E. Anderson · Journal of Materials Science Materials in Electronics · 2006
A kinetic analysis of residual stress evolution in polycrystalline thin films
被引 168Eric Chason · Thin Solid Films · 2012
按被引量排序，此处列出前 3 条