研究论文
Process optimization and removal dynamics in atmospheric pressure plasma etching of SiC
Hongfan An, Shaoyu Chen, Cheng Chen, Yong Long Peng, Dasen Wang, Kehong Wang, Xiaopeng Li
Nanjing University of Science and Technology
来源Applied Surface Science
年份2025
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引用位次
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参考文献
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学术脉络
学科主题
材料 / 化学Advanced ceramic materials synthesis
Advanced Surface Polishing Techniques · Silicon Carbide Semiconductor Technologies
参考文献 30
A Review of SiC Reactive Ion Etching in Fluorinated Plasmas
被引 156P. H. Yih, Vishal Kumar Saxena, Andrew J. Steckl · physica status solidi (b) · 1997
ReaxFF Reactive Force Field for Molecular Dynamics Simulations of Hydrocarbon Oxidation
被引 2,740Kimberly Chenoweth, Adri C. T. van Duin, William A. Goddard · The Journal of Physical Chemistry A · 2008
A New Reactive Atom Plasma Technology (RAPT) for Precision Machining: the Etching of ULE® Surfaces
被引 56Carlo Fanara, Paul Shore, John Rayment Nicholls · Advanced Engineering Materials · 2006
此处列出前 3 条
引用本文 1
Temperature-regulated construction of hierarchically porous SiC/C ceramics for microwave absorption and microwave-to-thermal conversion
被引 1Haodong Sun, Enliang Zhang, Jiang Yu · Ceramics International · 2026
按被引量排序，此处列出前 3 条