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From surface roughness to interlayer engineering: Regulating interfacial thermal conductance in GaN/Diamond heterostructures

Yining Ou, Xiang Luo, Ning Hu, Bo Yang

Hebei University of Technology　Xihua University

来源Carbon

年份2026

DOI10.1016/j.carbon.2026.122092

原文https://doi.org/10.1016/j.carbon.2026.122092

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学术脉络

学科主题

材料 / 化学

Thermal properties of materials

GaN-based semiconductor devices and materials · Silicon Carbide Semiconductor Technologies

参考文献 25

Contact Mechanics

K. L. Johnson · Cambridge University Press eBooks · 1985

被引 8,220

Defining Contact at the Atomic Scale

Shengfeng Cheng, Mark O. Robbins · Tribology Letters · 2010

被引 96

Multilayer diamond heat spreaders for electronic power devices

Kasichainula Jagannadham · Solid-State Electronics · 1998

被引 35

此处列出前 3 条

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Contact Mechanics

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Shengfeng Cheng, Mark O. Robbins · Tribology Letters · 2010

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