研究论文

Unraveling the complex oxidation effect in sintered Cu nanoparticle interconnects during high temperature aging

Yang Zuo, Ana Robador, M Wickham, S.H. Mannan

King's College London　National Physical Laboratory

来源Corrosion Science

年份2022

DOI10.1016/j.corsci.2022.110713

原文https://doi.org/10.1016/j.corsci.2022.110713

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学术脉络

学科主题

工程

Electronic Packaging and Soldering Technologies

Aluminum Alloys Composites Properties · Copper Interconnects and Reliability

参考文献 35

Kirkendall void formation in eutectic SnPb solder joints on bare Cu and its effect on joint reliability

Kejun Zeng, R.J. Stierman, Tz-Cheng Chiu · Journal of Applied Physics · 2004

被引 438

Formation and behavior of Kirkendall voids within intermetallic layers of solder joints

Doosoo Kim, Jong-hyeon Chang, Jungil Park · Journal of Materials Science Materials in Electronics · 2011

被引 120

Energetics and kinetics of the<mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:mi>c</mml:mi></mml:mrow></mml:math>(<mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn><mml:mo>×</mml:mo><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:math>) to (<mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn><mml:msqrt><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msqrt><mml:mo>×</mml:mo><mml:msqrt><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msqrt></mml:mrow></mml:math>)<mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:mi>R</mml:mi></mml:mrow></mml:math><mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:msup><mml:mn>45</mml:mn><mml:mrow><mml:mo>°</mml:mo></mml:mrow></mml:msup></mml:mrow></mml:math>transition during the early stages of Cu(100) oxidation

Minyoung Lee, Alan J. H. McGaughey · Physical Review B · 2011

被引 21

此处列出前 3 条

施引文献 37

Low-temperature copper sinter-joining technology for power electronics packaging: A review

Yujian Wang, Dou Xu, Haidong Yan · Journal of Materials Processing Technology · 2024

被引 72

A rapid-sintering Cu-Cu joints with ultrahigh shear strength and super reliability for power electronics package

Dongfang Dai, Jing Qian, Jincheng Li · Materials Science in Semiconductor Processing · 2024

被引 18

Interfacial engineering of nano-copper: mechanisms, strategies, and innovations for oxidation resistance

Bo Zhang, Ziyin Zhou, Jing Huang · Nanoscale Advances · 2025

被引 12

按被引量排序，此处列出前 3 条