研究论文
Thermal management system for high, dense, and compact power electronics
Essam M. Abo-Zahhad, Ahmed Amine Hachicha, Zafar Said, Chaouki Ghenaï, Shinichi Ookawara
University of Sharjah Aswan University National University of Sciences and Technology Tokyo Institute of Technology
来源Energy Conversion and Management
年份2022
阅读操作
确认中在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。
摘要与影响
摘要 · 节选
暂未获取摘要。可打开原文或 PDF,后续可基于全文生成更完整的速读。
逐年被引趋势
42210
23
24
25
4226
关键指标
87
被引次数 · OpenAlex
3.92
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 5%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
69
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同,数值存在差异属正常。
AI 辅助阅读
依据:文献信息
论文问答
当前基于文献信息回答
可就本文提问;依据不足时会说明。
学术脉络
学科主题
工程Heat Transfer and Optimization
Heat Transfer and Boiling Studies · Thermal properties of materials
参考文献 69
Viscosity of Liquids: Theory, Estimation, Experiment, and Data
被引 386Dabir S. Viswanath · 2006
Advanced Engineering Thermodynamics
被引 3,400Adrian Bejan · 2016
Evolutionary Algorithms for Solving Multi-Objective Problems
被引 5,737Carlos A. Coello Coello, David A. Van Veldhuizen, Gary B. Lamont · 2007
此处列出前 3 条
引用本文 87
A comprehensive review on microchannel heat sinks for electronics cooling
被引 206Zhiqiang Yu, Motong Li, Bing Cao · International Journal of Extreme Manufacturing · 2023
Thermal management enhancement of electronic chips based on novel technologies
被引 106Haopeng Chen, Tianshi Zhang, Qing Gao · Energy · 2025
Optimizing Energy-Efficient jet impingement cooling using an artificial neural network (ANN) surrogate model for high heat flux Semiconductors
被引 40Seungwoo Kim, Seokkan Ki, Soosik Bang · Applied Thermal Engineering · 2023
按被引量排序,此处列出前 3 条