研究论文
Parallel gap resistance soldering based on epitaxial growth: A strategy for achieving intermetallic-free and damage-free micro-joining
Guanzhi Wu, Nannan Chen, Zhichao Wang, Jusha Ma, Ke Chen, Min Wang, Baofa Su, Chen Shen 等 9 位
Shanghai Jiao Tong University
来源International Journal of Machine Tools and Manufacture
年份2026
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Advanced Welding Techniques Analysis · Intermetallics and Advanced Alloy Properties
参考文献 33
Development of Au–Ge based candidate alloys as an alternative to high-lead content solders
被引 124Vivek Chidambaram, John Hald, Jesper Henri Hattel · Journal of Alloys and Compounds · 2009
Adhesive Joints for Low- and High-Temperature Use: An Overview
被引 193Eduardo A. S. Marques, Lucas F. M. da Silva, M. D. Banea · The Journal of Adhesion · 2014
Electrical behavior of Au–Ge eutectic solder under aging for solder bump application in high temperature Electronics
被引 13Fu Long Lau, Riko I Made, Wahyuaji Narottama Putra · Microelectronics Reliability · 2013
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