研究论文
Modeling the failure of intermetallic/solder interfaces
Yao Yao, L. M. Keer, M. E. Fine
ExxonMobil (United States) Northwestern University
来源Intermetallics
年份2010
阅读操作
确认中在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。
摘要与影响
摘要 · 节选
暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。
逐年被引趋势
1050
1017
18
19
20
21
22
23
24
25
26
关键指标
49
被引次数 · OpenAlex
2.24
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 12%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
25
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
AI 辅助阅读
依据：文献信息
论文问答
当前基于文献信息回答
可就本文提问；依据不足时会说明。
学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Mechanical Behavior of Composites · Welding Techniques and Residual Stresses
参考文献 25
The Load-Carrying Capacity of Circular Plates at Large Deflection
被引 119E. T. Onat, Robert M. Haythornthwaite · Journal of Applied Mechanics · 1956
A Unified Creep-Plasticity Theory for Solder Alloys
被引 119DL McDowell, Matthew P. Miller, DC Brooks · 1994
Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing
被引 27Shuqi Liang, T. L. Shao, Chih Chen · Journal of materials research/Pratt's guide to venture capital sources · 2006
此处列出前 3 条
引用本文 49
A continuum damage mechanics-based unified creep and plasticity model for solder materials
被引 115Yao Yao, Xu He, L. M. Keer · Acta Materialia · 2014
Characterization of IMC layer and its effect on thermomechanical fatigue life of Sn–3.8Ag–0.7Cu solder joints
被引 110F. X. Che, J.H.L. Pang · Journal of Alloys and Compounds · 2012
Fatigue Reliability Analysis of Sn–Ag–Cu Solder Joints Subject to Thermal Cycling
被引 105F. X. Che, J.H.L. Pang · IEEE Transactions on Device and Materials Reliability · 2012
按被引量排序，此处列出前 3 条