研究论文

Bi4O4SeCl2 nanoinclusions enable heat-charge transport decoupling in Cu2Se thermoelectric composites

Nattharika Theekhasuk, Pornsiri Wanarattikan, Athorn Voraud, Pichet Limsuwan, Nuttakrit Somdock, Aparporn Sakulkalavek, Chalermpol Rudradawong

King Mongkut's Institute of Technology Ladkrabang　Huachiew Chalermprakiet University　Sakon Nakhon Rajabhat University

来源Journal of the European Ceramic Society

年份2026

DOI10.1016/j.jeurceramsoc.2026.118731

原文https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2026.118731

阅读操作

确认中

在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。

摘要与影响

摘要 · 节选

暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。

逐年被引趋势

暂无年度引用数据

关键指标

被引次数 · OpenAlex

0.00

领域内被引倍数
同类平均 = 1

前 44%

引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

AI 辅助阅读

依据：文献信息

论文问答

当前基于文献信息回答

可就本文提问；依据不足时会说明。

学术脉络

学科主题

材料 / 化学

Advanced Thermoelectric Materials and Devices

Copper-based nanomaterials and applications · Chalcogenide Semiconductor Thin Films

参考文献 53

Thermal boundary resistance

Ed Swartz, R. O. Pohl · Reviews of Modern Physics · 1989

被引 2,930

Copper ion liquid-like thermoelectrics

Huili Liu, Xun Shi, Fangfang Xu · Nature Materials · 2012

被引 2,122

Characterization of Lorenz number with Seebeck coefficient measurement

Hyun‐Sik Kim, Zachary M. Gibbs, Yinglu Tang · APL Materials · 2015

被引 1,979

此处列出前 3 条

引用本文 -

暂无引用本文的记录