研究论文

A new method for ultra-micro adhesive dispensing using a helical pipette needle

Huifang Liu, Sa Chen, Xi Chen, Yunfei Liu, Junjie Zhai, Zi-Hao Liu, Teng Ren

Shenyang University of Technology

来源Measurement

年份2025

DOI10.1016/j.measurement.2025.118627

原文https://doi.org/10.1016/j.measurement.2025.118627

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110

125

关键指标

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领域内被引倍数
同类平均 = 1

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同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

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学术脉络

学科主题

工程

Electronic Packaging and Soldering Technologies

Microfluidic and Capillary Electrophoresis Applications · Fluid Dynamics and Heat Transfer

参考文献 41

A preliminary model of time-pressure dispensing system for bioprinting based on printing and material parameters

Jia Min Lee, Wai Yee Yeong · Virtual and Physical Prototyping · 2014

被引 79

Effects of surface wettability on fast liquid transfer

H. Chen, Tian Tang, Alidad Amirfazli · Physics of Fluids · 2015

被引 42

Dynamic mechanisms for apparent slip on hydrophobic surfaces

Eric Lauga, Michael P. Brenner · Physical Review E · 2004

被引 138

此处列出前 3 条

引用本文 1

Numerical Simulation Study of Liquid Bridge Shear Behavior Guided by Spiral Structure for Ultra-Micro Adhesive Transfer

Huifang Liu, Sa Chen, S. Y. LU · Journal of Electronic Materials · 2025

被引 0

按被引量排序，此处列出前 3 条

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