研究论文

Overcoming challenges in microhole dimensional metrology with optical coherence tomography

Zaixing Wen, Haoyu Zhao, Wenxue Chu, Yongtao Long, Han Luo, Donglin Ma

Wuhan National Laboratory for Optoelectronics　Huazhong University of Science and Technology

来源Measurement

年份2025

DOI10.1016/j.measurement.2025.119774

原文https://doi.org/10.1016/j.measurement.2025.119774

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110

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同类平均 = 1

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同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

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学术脉络

学科主题

工程

Optical Coherence Tomography Applications

Optical measurement and interference techniques · Advanced Surface Polishing Techniques

参考文献 43

Precision depth measurement of through silicon vias (TSVs) on 3D semiconductor packaging process

Jonghan Jin, Jae Wan Kim, Chu-Shik Kang · Optics Express · 2012

被引 38

Ultrahigh-resolution, high-speed, Fourier domain optical coherence tomography and methods for dispersion compensation

Maciej Wojtkowski, Vivek J. Srinivasan, Tony H. Ko · Optics Express · 2004

被引 1,038

In-line through silicon vias etching depths inspection by spectroscopic reflectometry

O. Fursenko, J. Bauer, S. Marschmeyer · Microelectronic Engineering · 2014

被引 16

此处列出前 3 条

引用本文 1

Multi-mode interferometry for measuring the depth of deep silicon-etched microstructures

Yunzhu Yue, Xingjian Jiang, Guannan Li · Optics Express · 2026

被引 0

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Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。