研究论文
Process optimization and characterization of deep metal–junction contact
Jung‐Hwan Lee, Jaehan Cha
SK Group (United States)
来源Microelectronic Engineering
年份2004
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摘要与影响
摘要 · 节选
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逐年被引趋势
210
213
25
关键指标
5
被引次数 · OpenAlex
0.32
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 34%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
18
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
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学术脉络
学科主题
工程Semiconductor materials and devices
Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design · Semiconductor materials and interfaces
参考文献 18
Silicon Processing for the VLSI Era
被引 1,546Stanley M. Wolf, R. N. Tauber · Medical Entomology and Zoology · 1986
Characteristics of aluminum-titanium electrical contacts on silicon
被引 124R.W. Bower · Applied Physics Letters · 1973
Field and thermionic-field emission in Schottky barriers
被引 1,343Francesco Padovani, R. Stratton · Solid-State Electronics · 1966
此处列出前 3 条
引用本文 5
High-Quality Cobalt Thin Films by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition
被引 108Han‐Bo‐Ram Lee, Hyosim Kim · Electrochemical and Solid-State Letters · 2006
High Quality Area-Selective Atomic Layer Deposition Co Using Ammonia Gas as a Reactant
被引 73Han‐Bo‐Ram Lee, Woo‐Hee Kim, Jeong Won Lee · Journal of The Electrochemical Society · 2009
Plasma-enhanced atomic layer deposition of Co using Co(MeCp)2 precursor
被引 32Jusang Park, Han‐Bo‐Ram Lee, Doyoung Kim · Journal of Energy Chemistry · 2013
按被引量排序，此处列出前 3 条