研究论文
Overview of dual damascene integration schemes in Cu BEOL integration
J. Kriz, C. Angelkort, Markus Czekalla, Simon Ekman von Huth, D. Meinhold, Alexandre Pohl, Susanne Schulte, A. Thamm 等 9 位
Infineon Technologies (Germany)
来源Microelectronic Engineering
年份2008
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摘要与影响
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逐年被引趋势
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关键指标
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被引次数 · OpenAlex
0.67
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 29%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
5
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
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学术脉络
学科主题
材料 / 化学Copper Interconnects and Reliability
参考文献 5
Aluminum dual damascene metallization for 0.175 μm DRAM generations and beyond (invited)
被引 7R. Schnabel, L. A. Clevenger, G. Costrini · Microelectronic Engineering · 2000
此处列出前 3 条
引用本文 46
Plasma etching: Yesterday, today, and tomorrow
被引 862Vincent M. Donnelly, A. Kornblit · Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films · 2013
Dielectric Barrier, Etch Stop, and Metal Capping Materials for State of the Art and beyond Metal Interconnects
被引 148Sean W. King · ECS Journal of Solid State Science and Technology · 2014
Selecting alternative metals for advanced interconnects
被引 58Jean-Philippe Soulié, Kiroubanand Sankaran, Benoît Van Troeye · Journal of Applied Physics · 2024
按被引量排序，此处列出前 3 条