研究论文
Deep trench capacitor embedded in 3D-IC multi-wafer hybrid bonding package for power delivery network optimization
Hu Sheng, Huajun Sun, Zhou Jun, Qiong Zhan, Peng Sun, Beibei Sheng, Peng Zhu, Changtian Cao 等 10 位
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (China) Huazhong University of Science and Technology
来源Microelectronics Journal
年份2026
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学术脉络
学科主题
工程3D IC and TSV technologies
Interconnection Networks and Systems · Silicon Carbide Semiconductor Technologies
参考文献 15
Through-Silicon-Via Fabrication Technologies, Passives Extraction, and Electrical Modeling for 3-D Integration/Packaging
被引 77Zheng Xu, Jian‐Qiang Lu · IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing · 2012
Effective Radii of On-Chip Decoupling Capacitors
被引 90Mikhail Popovich, Michael Sotman, Avinoam Kolodny · IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems · 2008
A Study of 3-D Power Delivery Networks With Multiple Clock Domains
被引 8Aida Todri‐Sanial, Yuanqing Cheng · IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems · 2016
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施引文献 -
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