研究论文
Bayesian calibration of ball grid array lifetime models for solder fatigue
Markus Tauscher, Sven Lämmle, Dirk Roos, Jürgen Wilde
University of Freiburg ZF Friedrichshafen (Germany) Hochschule Niederrhein
来源Microelectronics Reliability
年份2024
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摘要与影响
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逐年被引趋势
210
24
225
26
关键指标
5
被引次数 · OpenAlex
0.62
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 39%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
53
参考文献
Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Metallurgy and Material Forming · Advanced Measurement and Metrology Techniques
参考文献 53
Verification and Validation in Scientific Computing
被引 1,524William L. Oberkampf, Christopher J. Roy · Cambridge University Press eBooks · 2010
Wiley Classics Library
被引 658Richard Courant, E. J. McShane · 1988
Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
被引 129Zhilin Cheng, G.Z. Wang, Lei Chen · Soldering and Surface Mount Technology · 2000
此处列出前 3 条
引用本文 5
Thermal Fatigue Failure of Micro-Solder Joints in Electronic Packaging Devices: A Review
被引 69Lei Li, Xinyu Du, Jibing Chen · Materials · 2024
A machine learning approach for evaluating drop impact reliability of solder joints in BGA packaging
被引 1Venkata Naga Chandana Yagnamurthy, Venukumar Nathi · Applied Computer Science · 2025
Multi-Target Radar Speed Meter Failure Mechanism Research
被引 0Lei Luo, Xin Jiang, Jianwen Shao · Sensors · 2026
按被引量排序，此处列出前 3 条