研究论文
A comparative study of CF4/O2/Ar and C4F8/O2/Ar plasmas for dry etching applications
Inwoo Chun, Alexander Efremov, Geun Young Yeom, Kwang‐Ho Kwon
Korea University Ivanovo State University of Chemistry and Technology Sungkyunkwan University
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逐年被引趋势
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关键指标
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被引次数 · OpenAlex
2.09
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 12%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
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34
参考文献
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学术脉络
学科主题
工程Plasma Diagnostics and Applications
Metal and Thin Film Mechanics · Copper Interconnects and Reliability
参考文献 34
Dry Etching for VLSI
被引 157A. J. van Roosmalen, J. A. G. Baggerman, S. J. H. Brader · 1991
Principles of Plasma Discharges and Materials Processing
被引 4,782M. A. Lieberman, A. J. Lichtenberg · 2005
Model for an inductively coupled Ar/c-C4F8 plasma discharge
被引 68Shahid Rauf, Peter L. G. Ventzek · Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films · 2002
此处列出前 3 条
引用本文 99
Selective Plasma Etching of Polymeric Substrates for Advanced Applications
被引 126Harinarayanan Puliyalil, Uroš Cvelbar · Nanomaterials · 2016
Enhancing Perfluorinated electron specialty gases separation selectivity in ultra-microporous metal organic framework
被引 63Yue Wu, Shanshan Wang, Wenxiang Zhang · Separation and Purification Technology · 2022
On the Control of Plasma Parameters and Active Species Kinetics in CF4 + O2 + Ar Gas Mixture by CF4/O2 and O2/Ar Mixing Ratios
被引 51Alexander Efremov, Junmyung Lee, Jihun Kim · Plasma Chemistry and Plasma Processing · 2017
按被引量排序，此处列出前 3 条