研究论文
Fine grinding of silicon wafers: a mathematical model for grinding marks
S. Chidambaram, Zhijian Pei, S. Kassir
Kansas State University
来源International Journal of Machine Tools and Manufacture
年份2003
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摘要与影响
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逐年被引趋势
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关键指标
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被引次数 · OpenAlex
1.82
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 17%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
20
参考文献
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学术脉络
学科主题
工程Advanced Surface Polishing Techniques
Advanced machining processes and optimization · Nanofabrication and Lithography Techniques
参考文献 20
Principles of abrasive processing
被引 327Choice Reviews Online · 1997
此处列出前 3 条
引用本文 45
A predictive model of grinding force in silicon wafer self-rotating grinding
被引 108Jinglong Sun, Fei Qin, Pei Chen · International Journal of Machine Tools and Manufacture · 2016
Grinding marks on ultra-precision grinding spherical and aspheric surfaces
被引 56Bing Chen, Shichun Li, Zhaohui Deng · International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology · 2017
The material removal and surface generation mechanism in ultra-precision grinding of silicon wafers
被引 55Hongfei Tao, Yuanhang Liu, Dewen Zhao · International Journal of Mechanical Sciences · 2022
按被引量排序，此处列出前 3 条