研究论文
Atomistic Modeling of Point Defects and Diffusion in Copper Grain Boundaries
Akihiro Suzuki, Y. Mishin
George Mason University
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摘要与影响
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逐年被引趋势
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关键指标
209
被引次数 · OpenAlex
3.92
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 6%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
32
参考文献
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学术脉络
学科主题
材料 / 化学Microstructure and mechanical properties
Semiconductor materials and interfaces · Copper Interconnects and Reliability
参考文献 32
HRTEM Study on Σ7 Grain Boundary in Aluminium Bicrystals with and without Ga Doping
被引 12Wei Hu, Dmitri A. Molodov, B. Schönfelder · Interface Science · 2000
Materials interfaces: atomic-level structure and properties
被引 403Choice Reviews Online · 1993
Fundamentals of grain and interphase boundary diffusion
被引 900Inderjeet Kaur, Y. Mishin, W. Gust · Medical Entomology and Zoology · 1995
此处列出前 3 条
引用本文 209
Coupling grain boundary motion to shear deformation
被引 789John W. Cahn, Y. Mishin, Akira Suzuki · Acta Materialia · 2006
Defect-interface interactions
被引 604Irene J. Beyerlein, Michael J. Demkowicz, Amit Misra · Progress in Materials Science · 2015
Atomistic modeling of interfaces and their impact on microstructure and properties
被引 517Y. Mishin, Mark Asta, Ju Li · Acta Materialia · 2009
按被引量排序，此处列出前 3 条