研究论文
A Circular Repair Scheme for 3DIC Die-to-Die Interconnects
Anshuman Chandra, Moiz Khan, Barbara Działowska, Marta Stępniewska
来源Proceedings/Proceedings - European Test Workshop
年份2026
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14
参考文献
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学术脉络
学科主题
工程3D IC and TSV technologies
Interconnection Networks and Systems · VLSI and Analog Circuit Testing
参考文献 14
Test and debug strategy for TSMC CoWoS™ stacking process based heterogeneous 3D IC: A silicon case study
被引 40Sandeep Kumar Goel, Saman Adham, Min-Jer Wang · Proceedings/Proceedings - International Test Conference · 2013
Demystifying 3D ICs: The Pros and Cons of Going Vertical
被引 838William Rhett Davis, John Wilson, Stephen Mick · IEEE Design & Test of Computers · 2005
8 Gb 3-D DDR3 DRAM Using Through-Silicon-Via Technology
被引 489Uksong Kang, Hoeju Chung, Seongmoo Heo · IEEE Journal of Solid-State Circuits · 2010
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