研究论文

Silicon-Based Three-Dimensional Deep Trench Capacitors with Multilayer Dielectric Structures

Zhiqiao Ye, Ruijie Zhan, Xuesong Quan, Yuhang Dou, Rongbin Xu, Daquan Yu

Xiamen University

来源International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

年份2026

DOI10.1109/icept71373.2026.11690148

原文https://doi.org/10.1109/icept71373.2026.11690148

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关键指标

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领域内被引倍数
同类平均 = 1

前 16%

引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

AI 辅助阅读

依据：文献信息

论文问答

当前基于文献信息回答

可就本文提问；依据不足时会说明。

学术脉络

学科主题

工程

Semiconductor materials and devices

3D IC and TSV technologies · Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design

参考文献 9

暂无参考文献明细

引用本文 -

暂无引用本文的记录

研究论文

Silicon-Based Three-Dimensional Deep Trench Capacitors with Multilayer Dielectric Structures

Zhiqiao Ye, Ruijie Zhan, Xuesong Quan, Yuhang Dou, Rongbin Xu, Daquan Yu

Xiamen University

来源International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

年份2026

DOI10.1109/icept71373.2026.11690148

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