研究论文
Gaussian Process Regression–Driven Thermal Modeling of 5 nm Stacked Nanosheet FETs for Advanced CMOS Thermal Management and Reliability
Banit Negi, Harsh Kumar, Hariharan Muthusamy, Vivek Kumar
National Institute of Technology Uttarakhand Maulana Azad National Institute of Technology
来源IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
年份2026
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学术脉络
学科主题
工程Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design
Thermal properties of materials · Silicon Carbide Semiconductor Technologies
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