研究论文

DART: Dynamic Repair for Interconnect Fault Tolerance in Hybrid Bonding*

Partho Bhoumik, Zhichao Chen, Puneet Gupta, Krishnendu Chakrabarty

Arizona State University　University of California, Los Angeles

来源Proceedings - IEEE VLSI Test Symposium/Proceedings of the ... IEEE VLSI Test Symposium

年份2026

DOI10.1109/vts69484.2026.11563352

原文https://doi.org/10.1109/vts69484.2026.11563352

阅读操作

确认中

在文库中上传 PDF 后可生成中文音频讲解。

摘要与影响

摘要 · 节选

暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。

逐年被引趋势

暂无年度引用数据

关键指标

被引次数 · OpenAlex

0.00

领域内被引倍数
同类平均 = 1

前 57%

引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

AI 辅助阅读

依据：文献信息

论文问答

当前基于文献信息回答

可就本文提问；依据不足时会说明。

学术脉络

学科主题

工程

3D IC and TSV technologies

Interconnection Networks and Systems · VLSI and Analog Circuit Testing

参考文献 27

Metrology Needs for 2.5D/3D Interconnects

Victor Vartanian, Richard A. Allen, Larry D. Smith · 2014

被引 2

On Effective Through-Silicon Via Repair for 3-D-Stacked ICs

Li Jiang, Qiang Xu, Bill Eklow · IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems · 2013

被引 76

Architecture of Ring-Based Redundant TSV for Clustered Faults

Wei-Hen Lo, Kang Chi, TingTing Hwang · IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems · 2016

被引 43

此处列出前 3 条

引用本文 -

暂无引用本文的记录

DART: Dynamic Repair for Interconnect Fault Tolerance in Hybrid Bonding*

Partho Bhoumik, Zhichao Chen, Puneet Gupta, Krishnendu Chakrabarty

Arizona State University　University of California, Los Angeles

摘要与影响

摘要 · 节选

暂未获取摘要。可打开原文或 PDF，后续可基于全文生成更完整的速读。

逐年被引趋势

暂无年度引用数据

关键指标

被引次数 · OpenAlex

0.00

领域内被引倍数
同类平均 = 1

前 57%

引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型

参考文献

Google Scholar 与 OpenAlex 的被引统计范围不同，数值存在差异属正常。

学术脉络

学科主题

工程

3D IC and TSV technologies

Interconnection Networks and Systems · VLSI and Analog Circuit Testing

参考文献 27

Metrology Needs for 2.5D/3D Interconnects

Victor Vartanian, Richard A. Allen, Larry D. Smith · 2014

被引 2

On Effective Through-Silicon Via Repair for 3-D-Stacked ICs

Li Jiang, Qiang Xu, Bill Eklow · IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems · 2013

被引 76

Architecture of Ring-Based Redundant TSV for Clustered Faults

Wei-Hen Lo, Kang Chi, TingTing Hwang · IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems · 2016

被引 43

此处列出前 3 条

引用本文 -

暂无引用本文的记录