电解液真空表面沸腾高速电沉积技术

提出一种电解液真空表面沸腾电沉积技术. 在无添加剂的情况下, 它能以1 mm/h的超高沉积速度制备出无针孔、积瘤等缺陷且表面光整、晶粒细小致密的镍镀层. 其原因在于: 除了脱气除泡、隔氧避尘等真空环境基本功能, 该技术还利用以泡核核化和气泡融合、爆破冲击、抽吸、微射流等为表现特征的表面沸腾效应, 在阴极面及其贴近的液层内形成多种独特的扰动与流体力学作用, 协同地为镍的电沉积过程创造了传质效率高、扩散层极薄、氢气(泡)易排除、晶粒生长受抑制的良好条件. 通过微结构与性能测试发现: 与常态环境下所得的镀层相比, 真空沸腾电沉积镍层的最高衍射峰晶面仍为(200), 但各晶面的衍射强度均明显提高, 择优取向面由(400)转变为(311); 显微硬度高, 在40~69 A/dm2高电流密度区域达到硬镍水平(300~500 HV); 高电流密度下呈现拉应力特征; 具有更好的耐酸腐蚀性; 上述微观结构和性能受施加的电流密度影响.