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Interface Engineering and Air Sintering Mechanism of Bimodal Cu Nanoparticles for High-Performance Interconnects
Binbin Zhou, Yiming Luo, Xianwen Zeng, Kaige Liu, Linlin Mo, Haoyu Zhu, Longbo Li, Chong Wang 等 13 位
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学术脉络
学科主题
工程Nanomaterials and Printing Technologies
Electronic Packaging and Soldering Technologies · Copper Interconnects and Reliability
参考文献 17
Self-Diffusion and Impurity Diffusion of FCC Metals Using the Embedded Atom Method
被引 6James B. Adams, Stephen M. Foiles, W.G. Wolfer · 1989
Effects of Solvent Type on Low-Temperature Sintering of Silver Oxide Paste to Form Electrically Conductive Silver Film
被引 29Inyoung Kim, Sangki Chun · Journal of Electronic Materials · 2011
Copper Nanoparticles: Aqueous Phase Synthesis and Conductive Films Fabrication at Low Sintering Temperature
被引 199Dunying Deng, Yunxia Jin, Yuanrong Cheng · ACS Applied Materials & Interfaces · 2013
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