多材料体系异质集成光子技术研究进展（特邀）

光子集成电路（PICs）以光子为信息载体，已成为突破现代通信系统容量限制的关键技术之一。其发展在很大程度上依赖于高性能光学材料的引入与先进集成工艺的支撑。近年来，在同一衬底上集成多功能光子器件成为热点，而结合多种材料体系的异质集成光子技术因其卓越的兼容性和扩展性，被认为是推动集成光子学进一步发展的核心技术路线。系统梳理不同的光子集成材料体系并介绍几种常用异质集成技术，讨论其技术特征和优缺点，然后探讨利用异质集成技术制造的片上波导、无源器件、激光器、调制器、探测器、光子集成系统，最后对异质集成光子技术进行客观评述，并指出当前面临的技术挑战，对未来发展趋势进行展望。结合多材料体系优势的异质集成光子技术将凭借“材料优势互补”和“功能协同增强”的技术特点进一步释放光子集成电路的潜力，突破光子集成电路功耗、功能、成本、性能瓶颈。