研究论文
Progress and Application of Key Technologies on the Electronic Packaging Equipment Development
Xin Chen
Guangdong University of Technology Hong Kong University of Science and Technology
来源Journal of Mechanical Engineering
年份2017
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摘要与影响
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逐年被引趋势
210
218
19
21
22
24
关键指标
7
被引次数 · OpenAlex
0.34
领域内被引倍数
同类平均 = 1
同类平均 = 1
前 41%
引用位次
同领域 · 同年份 · 同类型
同领域 · 同年份 · 同类型
0
参考文献
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学术脉络
学科主题
工程Electronic Packaging and Soldering Technologies
Manufacturing Process and Optimization · Diverse Industrial Engineering Technologies
参考文献 0
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引用本文 7
A review on remanufacturing assembly management and technology
被引 75Conghu Liu, Qinghua Zhu, Fangfang Wei · The International Journal of Advanced Manufacturing Technology · 2019
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被引 43Benjie Li, Huajun Cao, Xiao Yang · Journal of Manufacturing Processes · 2018
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被引 7Caofeng Yu, Wu Gan, Yu Wang · IEEE Access · 2022
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