Study on Interfacial Bonding between Pressureless Sintered Silver with Electroless-plated Nickel（Phosphorus） and Electro-plated Nickel Metallization

化学镀镍（磷）和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺，但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道。提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法，研究烧结温度220~300℃对烧结银与化学镀镍（磷）和电镀镍基板互连强度的影响，并且对比分析化学镀镍（磷）和电镀镍基板的表面形貌与粗糙度、化学成分、晶体结构，以及对烧结银-镍界面互连的连接强度和微观形貌的影响等。研究发现，随着烧结温度的升高，烧结银与化学镀镍（磷）和电镀镍的连接强度都先增大后降低，但是化学镀镍（磷）的富磷成分和非晶结构可以加速银-镍扩散和减缓镍的氧化，烧结银与化学镀镍（磷）的最大连接强度（42 MPa）比电镀镍基板高17 MPa左右。